部门沟通，反馈失效问题，追踪真因分析和纠正预防措施，完成8D报告。与产品、工艺和供应商工程师合作，找出根本原因； 4) 分析资料/报告/数据库的建置和维护。 工作要求 1) 本科及以上学历，电子、电气等相关专业背景； 2) 3年及以上半导体工艺流程和封装测试流程或者器件失效分析...的经验； ... 3) 必须了解各种失效分析工具和方法，包括典型的材料特性和微小污染的分析方法。失效分析深度将涵盖产品层面（电气，光学，示波器，红外热点测试，ESD， EOS等），封装层面（显微镜，SEM， FIB， X-切片，EDS/EDX， EMMI等...